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日本开发出6G芯片,传输速率高达100Gbps

文章作者:来源:www.ecnprime.com时间:2020-02-07



这项技术有望在通信和非通信领域,如成像和传感领域,开辟未使用的太赫兹波段的用途。NTT表示,希望利用超高速集成电路带来新的服务和产业,并进一步促进技术发展。

值得一提的是,在NTT之前,今年7月,加州大学欧文分校NCIC实验室的一个团队也开发了一款适用于6G标准场的“超越5G”射频芯片。他们利用55纳米SiGe BiCMOS技术制作了单通道115-135 GHz射频芯片的原型,该芯片可以在100 GHz和更高频率下工作,并成功实现了30厘米间隙内36Gbps的无线传输速率。如果频率进一步增加,无线传输速率也有望进一步增加。

NCIC开发了一种面积为2.5 x 3.5mm2的射频芯片,包括焊盘和测试电路

NCIC实验室还开发了一种在模拟和射频域调制数字位的技术,从而实现了成本更低、能耗更低的芯片布局,并以比当前系统更低的成本和能耗传输100GHz以上的信号。

2019年,全球主要5G芯片制造商将推出相应的产品。2020年,世界主要国家将开始推出5G规模的应用。与此同时,世界各国和主要通信芯片制造商也加快了对6G芯片的研究。

今年1月,韩国LG宣布成立6G实验室;今年6月,三星电子副董事长李在也宣布,他将继续投资未来业务,包括6G和系统芯片。今年6月,诺基亚、爱立信和SK电信宣布建立战略合作伙伴关系,共同研究6G。今年9月,华为公司创始人任郑飞在接受外国媒体记者采访时透露,华为已经开始对6G进行研究,华为的6G技术“也领先世界”。今年11月,中国科技部会同国家发展和改革委员会、教育部、工业和信息化部、中国科学院和中国自然科学基金会在北京举办了6G技术研发启动会。本月早些时候,NTT、索尼和英特尔宣布将在6G网络研发方面进行合作。

与5G不同,6G将尽力解决陆地、海洋和空中覆盖有限的问题,包括卫星通信的整合,以实现无缝的全球覆盖。同时,6G还将扩展到更高的频带,以获得更大的传输带宽,例如毫米波、太赫兹波、可见光等。以满足交通和连接快速增长的需求。据估计,单个终端的峰值速率指数可以达到100Gbps以上,并且设备连接的密度可以增加到每立方米数百个设备。

但是,从现在开始,对6G的研究才刚刚开始,还有许多不确定性和问题需要解决。据估计,商业用途最早要到2030年才能实现。

编者:网上新知顺-临淄综合信息

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